性能: 本产品为有机硅材料，双组分，具有优越的抗高低温特性和抗紫外线、抗老化性能良好，耐高温性好的特点,还具有良好的密封性能。室温固化,高温使用。较之单组分有机硅材料相比具有更加良好的深层固化性能，因而更适合于灌注较大电子模块和器件. 本产品流动性好，可操作时间适中,固化后收缩率极小,具有良好的导热性和耐高温性能(长期使用温度-60℃-300℃). 用途: 适合于各类电子元器件的导热、灌封保护，如各种模块、模具、变压器、电器、仪表、汽车等行业。 使用方法与注意事项: （1）可操作时间的调整: 改变B组分的使用量可以调整可操作时间，增加或减少B组分的用量可缩短或延长可操作时间，用户可根据实际情况在20%范围内调整。 （2） 关于混合胶操作: AB组分混合后可采用手动或机械方式搅拌，应避免长时间高速度搅拌而产生的高温，会导致操作时间缩短，致使不利于灌注和操作。